智能跃迁下的绿色脉动解构 SMT 技术设备的创新之路

  从微缩化的半导体元件到高度复杂的电路板，SMT 技术的每一次飞跃都在推动着电子产业的边界继续扩展。如同像素艺术在有限空间内描绘宏大世界一般，SMT 凭借其高精度、高速度、高灵活性的特点，正在编织一张遍布全球、深入生活各个角落的电子神经网络。而在未来，随工业 4.0 时代的全面来临，智能化、自动化、绿色环保等新兴趋势的交织影响，SMT 行业又将如何演变?

  作为电子制造业重要的展示交流平台，慕尼黑上海电子生产设备展将在 2024 年 3 月 20-22 日于上海新国际博览中心 (E1-E6&C3 馆) 举办。展会现场将吸引超 900 家电子制造业的创新企业加入，展会规模将达近 75,000 平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，就让我们提前走进由微小电子芯片产品构建的宏图巨制，探析 SMT 技术的前沿趋势，洞悉 SMT 设备创新的方向。

  近几年来，智能制造理念的持续普及，SMT 朝着智能工厂和智能生产方向的发展已成共识，怎么来实现产线的高度自动化和智能化管理，减少人工干预提高生产效率和产品质量则成为厂商们下一步考虑的重点。例如面对多品种小批量的市场变化，SMT 设备一定要有灵活高效的柔性化制造与快速换线能力，模块化设计、任意自动切换贴片头以及实时动态调度系统将成为关键，以满足多种产品规格和生产批次的快速转换。

  焊料涂布是利用锡膏印刷机将焊膏精确地涂布在 PCB 上预先设计好的焊盘位置，也是 SMT 生产的关键技术之一。德森精密作为一家致力于高端智能电子装备研发、制造、销售及服务于一体的国家高新技术企业，推出的 HITO-BTB6 锡膏印刷机拥有 Z 向自动伸缩压片，在生产的过程中，不但可以针对 PCB 形变或不平整导致的 MARK 识别报警、印刷不良进行妥善的控制，还能实时掌握机器在工作状态时内部的温度和湿度，以确保锡膏在印刷过程中的良好环境。此外，为了让整一个完整的过程都有源可溯、有问必诊，在该锡膏印刷机设备上嵌入了相机扫码系统和钢网网孔检测功能。

  安达智能作为一家专注于人机一体化智能系统领域企业，基于前期产品创新的成功经验，先后研发了等离子清洗机、灌胶机等多种智能制造设备，实现了对 SMT 更多生产工序的覆盖。而其非标机台标准化的 ADA 智能平台系列的推出，是为客户提供智能制造整体解决方案战略的又一突破。除单一设备外，安达还可为客户提供应用于 PCBA 加工、3D 玻璃和手机组装等领域的柔性生产组合方案。

  由于 SMT 生产流程工序较长，因此在每个节点的设备创新上，则能采用与智能软件系统进一步结合的策略，例如集成先进的视觉识别、机器学习算法，使设备能够自主进行故障诊断、自我优化和远程维护，同时实现生产数据实时采集与分析，提升整体生产效能。

  FACC (智新科技) 以技术驱动和创新驱动为电子制造业提供自动化解决方案，坚持以客户为中心，深入应用端市场，解决行业痛点，研发多项创新产品并获得发明专利 100 多项，在家电、电源、消费电子和汽车电子已有大量成熟的应用案例。为更好的为客户提供一站式解决方案，我们创新研发丰富的供料系统和夹料装置，以及 scara 工业机器人、积木自动化解决方案，以满足企业的多样化需求，切实为公司实现降本增效。

  电子产品的微型化、精密化趋势，使得 SMT 设备需要具备更高级别的点胶、印刷、检测和贴装精度，同时保持高速稳定的工作性能，以适应超小型元件和复杂基板的设计需求，但其锡膏成型、炉温管控、设备精度、涨缩曲翘等制程痛点常常困扰着行业人。凯格精机主要是做自动化精密装备的研发、生产、销售及技术上的支持服务，其生产的自动化精密装备主要使用在于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节，在针对 PCB 涨缩和钢网涨缩、曲翘、环境、锡膏成型、印刷能力等痛点问题均有对应的解决方案。例如在涨缩上采用钢网吸附、对位补偿功能，在曲翘方面采用密闭吸腔，使用高度检测、自动测高、刮刀压力反馈等技术，在锡膏成型上使用实时压力闭环系统，采用双驱型刮刀结构等。

  实力派 SMT 自动化生产整体解决方案商埃斯特则是一家专注于选择性波峰焊和 PCBA 水清洗机的高新技术企业，主要经营产品有 Mini 型选择性波峰焊、离线式选择性波峰焊、在线双头选择性波峰、PCBA 在线水清洗机、离线水清洗机等 SMT 设备等。其 SET POT-300 在线选择性波峰焊可与前段机器连机生产，集成喷雾、预热与焊接为一体，占地空间小，能耗低，适用于高质量、少批量、多品种的灵活性生产。

  在全球迈向可持续发展的重要阶段，SMT 设备也应最大限度地考虑节能减排和资源循环利用，例如采用低能耗材料、优化热管理系统、减少废料排放并支持无铅焊接等环保工艺，确保整个生产的全部过程符合严格的环境标准，塑造新的行业标准和市场格局。

  以烧结技术为例，随着新能源汽车放量，大功率 IGBT 器件大范围的应用于电机驱动、车载充电模块；以及新能源功率模块对工作时候的温度和可靠性的要求慢慢的升高，催生 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体芯片的普及应用，烧结银工艺成为提升其封装可靠性和性能的关键技术。快克智能依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备，银烧结工艺烧结体具备优秀能力的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点，银烧结工艺模块可长期在高温环境下工作；银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接，大大降低热阻和内阻，整体提升模块性能及可靠性烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料。

  作为 SMT 组装的重要工序，精密点胶是在 PCB 板需要贴片的位置预先涂覆一种粘结剂，以固定贴片元件，防止在后续的波峰焊、回流焊等高温焊接过程中因热冲击而发生位移或脱落。点胶技术同样紧跟绿色潮流，通过精确控制粘合剂和密封剂的用量，实现高效利用的同时避免过度包装和浪费。先进的点胶设备能够很好的满足精细化、微型化组件的封装需求，并确保在整个生产的全部过程中减少挥发性有机物和其他有害于人体健康的物质的排放。

  轴心拥有超过 15 年的流体控制技术积累，涵盖了喷射、喷雾、隔膜式、容积式、柱塞式和螺杆式等多种流体控制原理。我们自主研发了 30 多款阀门产品系列，专门用于处理各种黏度不同的流体材料，能解决 SMT、3C、半导体领域中几乎所有典型的点胶应用，从板级、模组级到芯片级产品；从底填、包封、补强到邦定、红胶、银浆。本次展会我们代表性展出了全自动同步双阀喷射点胶系统 Au99M。它应用于高精密的 SMT 点胶，采用高速磁悬浮技术 + 精密光栅尺闭环驱动，持续加速度可达 1.5 个 g, 同时让精度达到 ±10um 以内。面对 SMT 及芯片封装级点胶，甚至晶圆级点胶应用，它都能轻松驾驭。同时搭配了同步双阀模块，节省一半的点胶时间，让生产效率极大提升。双头同步动态补偿就是它的独特优势，即便同拼板内的 2 个产品，角度不同，也能做到智能的动态补偿，实现 ±30um 内的精准点胶。我们大家都希望这款设备能给您的生产制程持续创造价值! 轴心展台 (E4-4650) 珍惜每一位朋友每一刻的停留，欢迎新老朋友莅临参观!

  锡膏产品正快速向无铅、低卤素、免清洗、低残留方向进化，以响应严格的环保法规要求和电子行业对减少环境污染的承诺。此外，低温锡膏工艺因其在降低能耗和减少热应力方面的显著优势，被慢慢的变多的企业采纳，例如麦德美爱法的 ATROX® 系列新产品提供出色的可靠性和性能，具有快速散热的特点，可实现更高的效率和工作时候的温度。ATROX 芯片粘接和夹片粘接工艺提供低模量材料，适用于大型芯片尺寸，以及对铜夹片表面具有优越的粘合力。而 ALPHA®Innolot™焊料合金是主要使用在于汽车电子的高可靠性焊料合金，优越的抗热疲劳性能，增强的抗震动和蠕变性，为最具挑战性的环境而研发诞生。另外，ALPHA®HiTech® 产品系列包含底部填充剂，边缘粘结剂，密封剂和其他粘合剂，提供全面的粘合解决方案。

  铟泰公司的 Durafuse™LT 同样是一款创新型低温合金系统，是回流温度不高于 210°C 的低温应用首选的高可靠解决方案。传统铋基合金脆性高，抗跌落冲击性能欠佳，因此止步于多种要求高跌落冲击性能的应用。Durafuse™LT 抗跌落冲击性能高，不仅远胜于传统铋基合金，在一定工艺参数设置下性能还可与 SAC305 相媲美。Durafuse™LT 是高可靠性应用的理想选择，并适用于有热敏感组件或电路板有阶梯焊接要求的应用。

  作为电子生产制造与智能装配自动化行业盛会，2024 慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 在 E4 馆汇聚国内外知名 SMT 设备与锡膏材料参展商，包括但不限于 FUJI、JUKI、光世代、YAMAHA、Europlacer、迈康尼、HELLER、KURTZ ERSA、锐德热力、石川、JBC、瑞天、快克、珠海智新、爱思姆特、广嘉贺电子、博瑞先进、埃斯特、路远、劲拓、盈拓、凯格、安达、德森、轴心、日东、麦德美爱法、铟泰等，将会为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，一站式、完整、高效地掌握人机一体化智能系统与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

  广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更加多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。